• Ноутбуки Б/У ДЁШЕВО ^new!
• Драйвера для ноутбуков
• НОУТБУКИ В КРЕДИТ
• Ремонт электронных книг
• Весь ремонт ноутбуков
  • Инструкция по ремонту ноутбуков
  • Acer
  • Apple
  • Asus
  • Dell
  • MSI
  • Sony vaio
  • hp
  • samsung
  • toshiba
  • ibm lenovo
• Ремонт батарей ноутбуков
• Модернизация ноутбуков
• Ремонт КПК и смартфонов
• Ремонт телефонов GSM
• Ремонт компьютеров
• Ремонт ЖКИ мониторов
• Для ДИЛЕРОВ
• Филиалы в городах
• Абонентское обслуживание
• Стоимость ремонта
• Контакты ^{мы тут!}
• Библиотека советов ^new!

Так же КПК, ПЭВМ, ПК

1. Приемка устройства в ремонт

1. Визуальный осмотр:
1. на наличие механических повреждений;
2. на наличие попадания влаги;
   1. Оформление квитанции:
3. запись данных о клиенте;
4. запись данных об устройстве (серийные номера, внешнее состояние, комплектация);
5. запись о заявленной клиентом неисправности;
6. запись о стоимости ремонта.

Ответственный – специалист по работе с клиентами-кассир.
2. Диагностика
2.1  Диагностика инженера:

1. визуальный осмотр;
2. осмотр платы устройства под микроскопом;
3. проверка заявленных клиентом неисправностей;
4. тестирование АКБ;
5. диагностика мультиметром;
6. диагностика устройства на источнике питания;

Ответственные – инженер, программист.

3. Ремонт (инженера)
3.1. Мелкий электромеханический ремонт (замена динамиков, разъемов, клавиатур, кнопок, корпусов, аккумуляторов). Чистка от грязи, пыли, влаги, чистка контактов:

1. Разборка корпуса согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя (при необходимости);
2. Демонтаж неисправных элементов:
3. разъемов, SMD демонтаж паяльной станцией или паяльником);
4. динамиков, без применения пайки;
5. Монтаж исправных элементов:
   1. динамиков, разъемов, джойстиков с применением пайки (SMD монтаж паяльной станцией или паяльником);
   2. динамиков без применения пайки;
      1. Установка новых корпусных элементов;
      2. Чистка от грязи, пыли, влаги, чистка контактов;
      3. Сборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;
      4. Замена аккумуляторной батареи;

3.2 Замена жидкокристаллического дисплея (ЖКИ)

1. Разборка корпуса ноутбука, КПК согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;
2. Демонтаж неисправного дисплея;
3. Монтаж исправного дисплея;
4. Проверка работоспособности дисплея с питанием от источника питания;
5. Сборка корпуса ноутбука, КПК согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;

3.3 Замена контактных разъемов

1. Разборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;
2. Демонтаж неисправного разъема;
3. Монтаж исправного разъема;
4. Проверка работоспособности устройства с питанием от штатного зарядного устройств;
5. Сборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;

3.4 Замена дискретных элементов навесного монтажа (SMD)

1. Разборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;
2. Поиск неисправных элементов на печатной плате с помощью визуального осмотра, под микроскопом, с применением измерительного оборудования (мультиметра);
3. Демонтаж неисправных элементов с применением пайки (SMD демонтаж паяльной станцией или паяльником);
4. Монтаж исправных элементов с применением пайки (SMD монтаж паяльной станцией или паяльником;
5. Сборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;
6. Диагностика работоспособности устройства в части устраненных неисправностей;

3.4 Замена соединительных элементов (шлейфов, кабелей, проводов)

1. Разборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;
2. Демонтаж неисправных элементов паяльной станцией;
3. Монтаж исправных элементов паяльником;
4. Демонтаж неисправных элементов механическим способом;
5. Монтаж неисправных элементов механическим способом;
6. Проверка работоспособности замененных элементов с питанием от источника питания;
7. Сборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;

3.5 Замена функциональных блоков устройства, электрически связанных между собой, не требующих последующей настройки работоспособности, связанной с изменением калибровочных данных и драйверов встроенных устройств (процессоров, контроллеров питания, флеш памяти, драйверов устройств)

1. Разборка корпуса телефона согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;
2. Замена элементов BGA:
1. Демонтаж элементов BGA паяльной станцией;
2. Зачистка и лужение контактных площадок на печатной плате с применением флюса и паяльника, подготовка к монтажу;
3. Зачистка и лужение контактных площадок на новых элементах BGA с применением флюса и паяльника, подготовка к монтажу;
4. Наращивание (накатка) шариковых выводов микросхем на площадки элементов BGA с использованием соответствующего трафарета и пасты для лужения;
5. Проверка качества накатанных шариков под микроскопом, при необходимости повтор операции по наращиванию;
6. Монтаж элементов BGA паяльной станцией согласно разметке на печатной плате;

Проверка работоспособности замененных элементов с питанием от источника питания;

1. Сборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;

3.6 Исправление дефектов паяных соединений элементов

1. Разборка корпуса устройства согласно последовательности, указанной в сервисной инструкции изготовителя;
2. Очистка печатной платы в ультразвуковой ванне (при обнаружении следов влаги и коррозии печатных проводников);
3. Пропайка, восстановление соединений элементов в корпусах BGA:
4. поиск неисправных элементов, обрывов электрических цепей на печатной плате с помощью визуального осмотра, под микроскопом, с применением измерительного оборудования (мультиметра);
5. нанесение флюса на поврежденные участки платы;
6. прогревание поврежденных участков платы с использованием паяльной станции как при монтаже элементов BGA (п. 3.5.2);
7. очистка печатной платы в ультразвуковой ванне;
8. проверка состояния платы и элементов BGA визуально и с помощью микроскопа;
9. восстановление печатных проводников при необходимости с применением паяльника;
10. Проверка работоспособности замененных элементов с питанием от источника питания;
11. Сборка корпуса устройства
12. Проверка аппарата на работоспособность.

Ответственный – инженер.
4. Ремонт (инженера-программиста)
4.1 Обновление программного обеспечения
4.2 Обновление языкового пакета (русификация)
4.3 Восстановление программного обеспечения
4.4 Восстановление, копирование пользовательских данных
4.6. Проверка устройства на работоспособность.
Ответственный – программист.
5. Выдача аппарата клиенту
5.1. Оформление сервисной карты:

1. запись в сервисную карту о устраненных неисправностей;
2. запись в сервисную карту о данных мастера который ремонтировал;
3. запись в сервисную карту о замененных деталях;
4. перенесение всех данных с сервисной карты в электронную базу;
5. проверка аппарата на работоспособность(в общем и то что заявлял клиент);
6. выдача аппарата клиенту.

Ответственный – специалист по работе с клиентами - кассир.